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SIM NANO+MICRO+TF卡座三选二的基本结构

2023-04-15 16:27:56

SIM卡座三选二连接器的结构主要包括绝缘本体、成型于所述绝缘本体上的三个导电端子组、分别可以放置NANO、MICRO、TF卡座，覆盖于所述端子组上方的遮蔽壳体、以及可于所述遮蔽壳体与端子组之间推拉的抽屉座，所述抽屉座包括三个卡容纳槽，其中两个卡容纳槽重叠于一起，重叠于一起的两个卡容纳槽分别为TF卡槽与第一 S頂卡槽，另一个卡槽为第二 SM卡槽。所述第一頂卡槽与第二SIM卡槽在插卡方向上的投影重合，导致两个SM卡端子组的导电端子的接触部处于投影重合位置。当所述抽屉座容置两个SIM卡时，在插入/拔出的过程中，在插卡方向前端一侧的SIM卡的金手指需要摩擦两个SIM卡端子组的导电端子的接触部，可以防止前端一侧的SIM卡的金手指因过度磨损而出现不识卡的现象发生。

SIM卡座三选二通过将插卡方向上的导电端子组进行错位以防止过度摩擦电子卡的金手指。为此，焊接于印刷电路板上的若干导电端子组、覆盖于所述若干导电端子组上方的遮蔽壳体、于所述导电端子组与所述遮蔽壳体之间推动的抽屉座，所述导电端子组包括在插卡方向上依次排布的第二、第三、及第一端子组，所述第一、第二端子组对应同一种电子卡，所述第一、第二端子组的导电端子均包括有弹性接触部，所述第一、第二端子组的弹性接触部在垂直于插卡方向上错位排布。

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